解决方案&案例

PCB组装（PCBA）后，焊锡膏残留的助焊剂（松香、有机物）具有腐蚀性和离子导

电性，会导致电路迁移、漏电甚至短路。同时，微型元器件底部、高密度引脚间的微

粒污染物难以触及，传统清洗可能损坏敏感元件或留下二次残留。

采用“针对性、无损化”的精密清洗方案。对于主流的水溶性或低残留免清洗焊膏，

首选环保水基清洗，利用去离子水配合温和的皂化剂，在精确控制的喷淋压力和温

度下，有效溶解并冲洗离子性残留，且对多数元件安全。对于复杂结构（如底部封

装器件/BGA下方），则采用气相超声或压力喷射技术，确保清洗剂能渗透并置换出

隐藏的污染物。针对更精密的元件或残留，碳氢化合物或改性醇类等兼容性更佳的溶

剂清洗是理想选择，它们具有优异的溶解能力且快速挥发不留痕。该方案的关键在于

清洗剂与元器件材质、标记的全面兼容性验证，以及严格的清洗后洁净度检测（如离

子污染测试），确保在清除所有潜在污染物风险的同时，实现“零损伤”清洗。