Re-yingcai®半导体清洗剂
YCC02001L | 高效清洗、零损伤兼容、超低残留
Re-yingcai®半导体清洗剂是专用于半导体制造过程中去除晶圆及芯片表面污染物（如颗粒物、有机残留、金属离子、助焊剂、光刻胶等）的高纯度专用化学品，其性能直接决定器件良率与可靠性。
产品特点
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高效去污快速去除晶圆表面颗粒、金属离子及有机残留物，确保高洁净度。
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材料安全
对硅、金属及光刻胶等基底材料腐蚀速率极低，保护微细结构。
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环保配方
低毒、可生物降解，不含受控卤素，减少废水处理负担。
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精密适配
低表面张力，可渗透亚微米缝隙，无残留且兼容先进制程。
产品参数
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产品名称 半导体清洗剂 型号 YCC02001L 清洗时间 5–30分钟 漂洗次数 ≥3次 温度范围 20-80℃ 粘度变化率 ≤5%
应用领域 晶圆制造、集成电路封装
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